尊敬的参展商、合作伙伴、媒体朋友和广大观众朋友： 7月以来，复杂多变的疫情使举办展览会等大型活动存在诸多不确定因素。根据对疫情的综合研判，为了保障广大参展商、合作伙伴及观众的健康安全和便捷出行，确保展会的产业链接及推动效果，组委会慎重考虑后决定：原定于2022年7月23-25日在深圳会展中心（福田）举办的“深圳国际传感器与应用技术展览会”延期举办，具体举办时间将择日公布。请关注官方公众平台“SensorSZ”，及时获取最新信息。 因疫情不可抗力因素，今年展览会一再延期，给所有业界同仁带来诸多不便，我们深表歉意。在这场和新冠疫情比拼速度和耐心的战斗中，我们诚挚感恩传感器业界同仁给予我们的理解、信任与支持，同行共筑大湾区产业聚会同心圆。 共克时艰，即使实体展会按下暂停键，组委会始终秉持为行业服务的初心和热忱，持续发挥展会的学术交流、技术对接、产业合作、宣传推广等平台功能，链接大湾区优质应用资源，为负重前行的传感企业创造更多价值和商机。 相聚终有时，未来皆可期！期待与您再次相聚深圳！ 深圳国际传感器与应用技术展览会组委会 上海矽知科技有限公司 二0二二年七月十二日

随着深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor shenzhen档期的临近，我们的展商们也开始为能在7.23-25这一传感盛会上惊喜亮相准备起来了~今天就和正在备展的山东沃迪科微电子有限公司聊一聊，公司的发展历程、展会展示产品以及未来的长远规划~   SensorSZ： 请简要介绍公司情况，包括发展历程和核心技术团队。 沃迪科微电子有限公司： 山东沃迪科微电子有限公司总部位于山东济南，是山东产业技术研究院生态企业，专业从事MEMS传感器芯片开发、器件开发及相关模组类产品开发，面向医疗、工业控制、消费电子、家电等行业，为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。 公司市场、研发、工艺、品质、供应链等部门核心团队成员全部来自全球知名集成电路设计公司及知名MEMS设计封装公司，平均拥有十年以上传感器开发经验。   SensorSZ： 请问Sensor Shenzhen 的吸引力是什么？参展有什么样的期待？ 沃迪科微电子有限公司： Sensor shenzhen汇聚了行业产业链各环节顶尖的设计/封装/应用企业，可有效推广我司技术和产品的同时，能够与产业链先进工作者进行充分的技术交流，深入探讨技术发展，共谋传感行业的爆发式发展。   SensorSZ： 本次展出的重点产品有哪些，核心优势是什么，应用领域有哪些？ 沃迪科微电子有限公司： 本次展会，重点展出的产品有我司自主研发的压阻式MEMS压力芯片、多量程MEMS压力传感器、小尺寸MEMS压力传感器及小尺寸防水MEMS压力传感器等多款压力芯片和压力传感器。 我司设计的压力芯片和压力传感器，采用独有的设计方式，有效降低温度对器件精度的影响，满足客户特定的压力精度要求。 我司开发的传感器及芯片可广泛应用于医疗、工业控制、消费电子、家电等行业。   SensorSZ： 就目前的技术和产品而言，公司最大的竞争优势有哪些？如何获得目标市场认可？ 沃迪科微电子有限公司： 我司核心团队成员均来自全球知名芯片设计公司及封装公司，从产品设计、工艺开发、品质保证等方面提供强有力的保证； 另外，我司可从芯片设计、产品封装、整机适配等方面为客户提供全方位解决方案，为客户提供高性价比的产品和服务。   SensorSZ：…

作为物联网感知层的核心技术之一，微波雷达技术正在各类行业的产品线上迎来极大的应用落地机遇，为相关产品线赋予了智能感知的功能，极大地推动了AIoT系统的构建。但微波雷达的频段分类有很多种，不同频段的主要区别点是哪些呢？今天，我们跟着Sensor Shenzhen的展商——北京富奥星一起来学习一下~   今天先来谈5.8GHz 和10.525GHz的区别，5.8GHz属于C波段(4~8GHz)，其对应的波长5.2 cm，10.525GHz属于X波段(8~12GHz)，波长为2.8 cm。在现实应用中，5.8GHz和10.525GHz在大多数场景中应用落地的产品线是重叠的，即“交集”很大，只在少数场景中有细微的差别（即有“差集”）。   5.8 GHz和10.525GHz雷达有着同样的性能，如全天候，全天时，不受环境温度、灰尘、雾霾、光照等影响，可适应复杂气候条件，非接触感知，能大量替代传统的红外传感器。因此，这两个频段的都可以落地到照明、家居、安防、AIoT等众多产品线上，两者可同时落地的产品线很宽泛。     在具体场景产品线的应用中，由于频段波长特性，5.8GHz雷达在远距离、高空（如10m-12m）等终端产品应用中表现优于10.525GHz；在超近距离（如10cm-30cm）、大规模集中应用或联网、报警探测等产品应用中，10.525GHz比5.8GHz更具优势。     富奥星是一家专注雷达感知芯片研发的高科技企业，可以同时向下游方案伙伴提供5.8 GHz和10.525GHz芯片和配套的天线、算法、解决方案，各行业终端厂家可以根据自身产品和场景的需求特点来选择对应频段的芯片，以及方案商的方案。  

北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是专业从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、等传感芯片以及单总线类芯片的设计开发。 公司目前从事两方面业务，芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、消费电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。 公司目前的主要产品线为温度传感器系列、温湿度传感器系列、单总线系列、压力与信号调理系列。 公司是国家高新企业，中关村高新企业，海淀区胚芽企业，中关村金种子企业，而且获得2019年中国最具投资价值企业50强，2020年最具创新精神IC设计企业奖。我们本着“锐意进取，求实创新”的理念，以为中国传感芯片的崛起而努力创新为使命！坚持专注创新、精益求精，致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司。 前言： 温度的变化影响着环境、家居产品、工业设备、汽车、服务器、电脑等诸多行业。如今，越来越多的智能产品都与温度息息相关，并且对温度参数的监测和控制提出了极高要求。而温度传感器也正在智能化的加持下，不断从模拟式向数字式，集成化向智能化、网络化方向演进，小型化、集成化和低功耗已经成为数字温度传感器IC的核心特质。 根据赛迪顾问2021年对全球30多家工业智能传感器企业的统计分析，排名前十的传感器类型分别是压力、液位、温度、光电、编码器、接近、超声波、流量、视觉/图像、振动。从企业分布来看，美国企业的产品类型主要集中在编码器、振动、温度、超声波传感器；日韩企业主要集中在视觉/图像、编码器和接近传感器；欧洲企业主要集中在流量、接近、超声波传感器；中国企业则主要集中在压力、温度和加速度传感器。 作为国内领先的中高端环境传感器IC提供商，中科银河芯日前面向高端电子设备、服务器、数据中心等板级测温场景，以及消费类电子、环境、工业和仪器仪表温度监测应用，最新推出了高精度数字温度传感器GX112。出色的性能、小尺寸、量身定制的通信功能，使得GX112一经推出便成为当前最贴合通信需求的一款智能温度传感器爆品。   数字智能温度传感器成主流 GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC/PTC热敏电阻的数字温度传感器，在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5°C的典型温度精度，并具有良好的温度线性度。当被用于一些特定场景时，GX112还可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55°C至+150°C。GX112的额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内典型平均静态电流为7µA（测温频率4Hz），集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C，温度转换时间最快可达26ms。 同时，GX112还有针对于通信的特殊功能：SMBus ALERT总线上多个不同地址位的GX112，主机可通过发送命令甄别哪个ALERT引脚被激活（即产生过温状态），被激活引脚的GX112会返回其地址。若此时多个GX112的ALERT引脚同时被激活，则地址位较小的GX112将优先返回其地址，从而可为高端电子设备、服务器、数据中心等板级测温场景带来新的应用价值及解决方案。 下图展示了GX112在额定电压下的测温误差曲线。可以清楚的看出，与竞品相比，GX112精度范围控制在0.2%左右，误差曲线非常集中，体现出了极高的稳定性。 GX112采用小体积1.6mm×1.6mm的SOT563 / DFN6封装，兼容SMBus和I2C接口，在一条总线上可最多挂载四个从机，并具有SMBus报警功能。报警功能的温度值可由主机处理器通过对芯片内部的配置寄存器进行设置，从而将GX112配置为多种不同工作模式，适用于不同场景的报警信号可在温度超过阈值时通过芯片的ALERT引脚输出并提醒用户。 连续转换模式：此模式下，GX112将以一定的速率持续地转换温度，GX112支持0.25Hz、1Hz、4Hz和8Hz的测温速率选择。测温速率越高，测温时的平均功耗越大。 扩展模式：若需使用GX112测量高于128℃的温度，则需将GX112配置为扩展模式，此时GX112输出13bits有效位数来表示温度。若此时仍使用正常模式测温，则温度输出均为7FF。 关断模式：此模式下，GX112仅保持通信接口的正常工作，内部其他电路全部关断，从而将电流功耗降至0.5μA（典型值）。该模式便于在不使用芯片时最大程度地降低功耗。 单次转换模式：即One Shot模式。若需开启该模式，须先将GX112配置为关断模式。当One Shot结束后，GX112将重新返回至关断模式。通过将芯片持续地配置为该模式，可使GX112以更快的测温速率工作，每秒可转换30余次。 高速通信：Fast mode下以0~400KHz的频率通信，发送高速模式命令后，开启high speed mode，通信频率可达2.85MHz。   解决系统温度监测挑战 众所周知，电路中的热问题可能会影响系统性能和损坏昂贵的部件。对于许多系统设计来说，精准监测PCB板、处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、DSP、ASIC等关键组件的温度，都是为了使设计人员能够在提高性能的同时保持在安全限制内，或者是利用温度数据来动态调整芯片性能。…

“深圳国际传感器与应用技术展览会” 将于2022年7月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为传感器领域重要的展会之一，Sensor Shenzhen 吸引了许多国际巨头和本土头部企业参会，北京智芯传感科技有限公司亦在受邀之列，将与国内外众多实力企业一同参展，共同推动产业链积极、健康、快速、稳定地发展。 “深圳国际传感器与应用技术展览会” 将于2022年7月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为传感器领域重要的展会之一，Sensor Shenzhen 吸引了许多国际巨头和本土头部企业参会，北京智芯传感科技有限公司亦在受邀之列，将与国内外众多实力企业一同参展，共同推动产业链积极、健康、快速、稳定地发展。   一、 六大核心技术，保障产品性能优势 智芯传感从创立之初就对标高端进口产品，研发生产工业差压、医疗健康、消费类电子、航空航天等领域的全品类MEMS压力传感器，掌握了包括传感器产品的设计、生产、封装、标定及模组的核心流程工艺在内的六大核心技术，研发出世界首个单片集成MEMS压力传感器——Sensor & ASIC 集成的大气压力传感器。 01、在Sensor 压力感应膜技术方面，采用低至2μm超薄压力敏感膜设计与制作工艺。 02、在Sensor和ASIC集成技术方面，由原有的压力感应膜、IC分别流片、再进行叠层封装技术，直接进化到同步流片集成模式，解决了MEMS感应膜与IC工艺兼容性难题。 03、在温度标定控制技术方面，采用温度标定与模拟技术。 04、在开口塑封技术方面，改进了注塑头结构，实现开孔结构，并对注塑材料进行改性，降低了本身的应力，同时提高密闭性，使封装应力尽量减小。 05、在高精度AD设计方面，采用可变速率的多阶结构。在1Hz~10Hz的采样速率下，通过可变超采样速率可以实现不同的有效数字位。 06、在应力隔离结构技术方面，芯片应力隔离结构设计工艺降低了塑料封装料对压力计性能的影响。   二、应用覆盖广泛，布局主流产业领域 智芯传感的MEMS传感器具有体积小、灵敏度高、精度高、性价比高、长期稳定性好、工作温度范围宽、功耗低等优点，可广泛应用于工业、汽车、摩托车、医疗、手机、白色家电及消费电子类等多个行业领域，实现全品类MEMS压力传感器产品覆盖。特别是公司自成立之初所倡导的“自主、可控、创新、领先”的理念始终贯穿企业的发展，已成为行业众多一线客户专业、稳定、可靠的供应商。 此外，智芯传感还提供电子雷管专用控制芯片及模组、半导体桥换能元芯片、电子雷管配套设备以及各种定制化解决方案，用以替代传统雷管爆破方式，主要应用于矿山深孔爆破工程、隧道与地下爆破工程，拆除爆破工程、水下爆破工程、城镇复杂环境控制爆破工程等。   三、屡获殊荣，自主创新之道硕果累累 智芯传感以京津冀国家技术创新中心成果转化机制为平台，拥有多项自主知识产权与专利，技术力量雄厚，核心研发人员均具有研究生及以上学历和多年MEMS相关领域从业经验。公司成立以来，相继获得北京市海淀区胚芽企业”、“中关村高新技术企业”、“国家级高新技术企业”和“北京市专精特新中小企业”等荣誉，已成为我国传感器产业链中不可或缺的重要成员之一。 智芯传感的自动化生产线产能自2019年建成后逐年提升，目前的年生产能力预计达5000万只以上。公司已获得ISO9001质量体系认证，为产品品质提供进一步保证，并且凭借优良的产品性能和较高的性价比, 在和国外主流MEMS传感器厂商的竞争中占有优势。…